【麒麟研报】半导体再度大涨 券商推荐这些股

新浪财经讯 2月24日午盘，半导体表现亮眼，截至发稿，半导体指数大涨超3%。虽然进入2020年不到三个月，但以半导体为代表的科技类标的已经收获大幅涨幅。

Wind数据统计显示，截至2月21日，35只ETF基金今年以来收益率超过了20%，排名前12位的均为半导体、5G、TMT等科技主题ETF。

第一届新浪金麒麟最佳分析师评选新能源行业最佳分析师长江证券邬博华团队在研报中表示，光伏给予晶盛机电业绩确定性，半导体打开晶盛机电估值弹性。随着2020 年半导体设备订单的持续落地，其估值仍有提升空间。

其核心观点如下：

中环股份公告修订后非公开发行股票预案，拟募资50 亿元，其中45 亿用于8-12 寸半导体硅片产线项目，5 亿补充流动资金。修订稿中发行价格调整为不低于定价基准日前20 个交易日股票交易均价的80%，非公开发行对象数量提高为不超过35 名，限售期缩短为6 个月。

募资为中环扩产半导体奠定基础。8-12 寸半导体硅片项目将建设75 万片/月8 寸片和15 万片/月12 寸片的抛光片生产线，建设期3 年，项目总投资约57 亿元，其中设备购置、调试、安装费约50 亿元。2019 年9 月，中环领先宜兴项目8 寸线率先投产，预计12 寸线近期将投产。

中环在8 寸半导体硅片方面已具备丰富经验，12 寸晶体部分进入工艺评价阶段。此次中环遵循再融资新规修改定增方案，将加快公司定增募资进展。半导体硅片产线建设主要的资金消耗即是设备采购，募资将极大补充中环的资金，为扩大8 寸产能和增加12 寸产能奠定基础。

晶盛机电半导体设备订单有望放量。晶盛机电是国内半导体硅片设备龙头，参股中环领先，半导体单晶炉、切断机、滚磨机和抛光机等设备已取得订单。设备已进入中环领先8 寸线量产，12 寸设备已在验证。当前全球半导体产业景气度持续攀升，对硅片需求高企。2019 年开始国内半导体硅片厂建设提速，进入设备需求高峰。中环此次非公开发行后，将加速半导体硅片产线的建设，晶盛机电的半导体设备订单有望在2020 年加速落地，2021 年开始12 寸设备订单有望放量。

光伏高景气驱动新一轮硅片扩产。预计2019-2021 年新增单晶硅片产能超130GW，对应市场空间超190 亿元。公司作为全球单晶硅片设备龙头，在手订单充裕，截至2019Q3 末在手光伏设备合同为20.18 亿元，处于历史高位水平。后期订单有望加速落地，进一步推动业绩增长。

半导体订单落地有望打开估值空间。光伏给予晶盛机电业绩确定性，半导体打开晶盛机电估值弹性。随着2020 年半导体设备订单的持续落地，其估值仍有提升空间。我们预计2020、2021 年公司归母净利润分别为9.8、11.0 亿元，对应PE 分别为32.8、29.3 倍，维持“买入”评级，继续重点推荐。

风险提示： 1． 光伏行业装机不达预期，硅片扩产不达预期；2． 半导体硅片厂扩产、技术研发进度不达预期，公司设备验证结果不达预期。

第一届新浪金麒麟最佳分析师评选新能源行业新锐分析师华创证券胡毅团队在研报中表示，中环股份定增提速，半导体硅片龙头顺利扩产。

其核心观点如下：

事项：

中环股份发布《2019 年非公开发行A 股股票预案（修订稿）》，根据2020年2 月14 日中国证券监督管理委员会《关于修改<上市公司非公开发行股票实施细则>的决定》而修订的《上市公司非公开发行股票实施细则》的相关规定，公司董事会对本次非公开发行 A 股股票预案中发行时间、发行对象数量、发行价格及定价原则、限售期安排等内容进行了修订。本次非公开发行 A 股股票预案（修订稿）已经公司第五届董事会第三十四次会议审议通过。

评论：

定增预案修订稿落地，半导体硅片扩产箭在弦上。公司董事会对本次非公开发行A 股股票预案中发行时间、发行对象数量、发行价格及定价原则、限售期安排等内容进行了修订：发行股票全部采取向特定对象非公开发行的方式，在中国证监会核准后12 个月内按有关规定择机发行，非公开发行对象范围为不超过35 名特定投资者，定价基准日为发行期首日，发行价格不低于定价基准日前20 个交易日公司股票交易均价的80%；本次非公开发行的股票数量不超过本次非公开发行前公司总股本的 20%，即不超过 557，031，294 股（含本数），且拟募集资金总额不超过人民币500，000.00 万元；发行对象所认购的本次非公开发行的股票，自本次发行结束之日起 6 个月内不得转让。募集资金总额钟拟投入45 亿元用于集成电路用8-12 英寸半导体硅片生产线项目，5 亿元用于补充流动资金。

半导体硅片产能扩张有望打开新成长空间。公司把握下游景气回升及产业转移全面铺开时机，加快半导体硅片业务布局，募集资金用于集成电路用8~12 寸半导体硅片生产线项目，若增发顺利落地将有助于公司半导体硅片产能扩张的顺利推进，届时宜兴8 寸和12 寸半导体硅片产能将分别达到75 万片/月和15万片/月，结合天津基地30 万片/月的8 寸硅片产能和2 万片/月的12 寸试验线产能，公司到2021 年有望形成105 万片/月的8 寸硅片产能和17 万片/月的12寸硅片产能，在国内半导体硅片领域获得绝对领先优势。

8 寸硅片进入放量期，12 寸硅片验证顺利。新能源汽车发展提速&5G 周期的开启有望带来功率半导体及传感器的大繁荣周期，8 寸产能紧俏，而海外厂商对8 寸硅片扩产持谨慎态度，为国产8 寸硅片创造了难得的国产化窗口期。中环股份8 寸硅片已具备成熟稳定供应能力，宜兴8 寸产线也于去年9 月部分投产，预计2021 年中即可达到设计产能，届时公司8 寸硅片需求有望直接受益下游景气提升带来的高弹性；此外，公司12 寸硅片产线正在积极建设中，下游客户认证稳步推进，预计今年三季度开始放量，有望成为大尺寸硅片进口替代的核心力量，公司半导体业务的发展潜力将逐步开始释放。

盈利预测、估值及投资评级：我们维持预计公司2019-2021 年实现归母净利润11.38、17.75 和24.62 亿元，考虑到增发后的股本变化，备考EPS 0.41、0.53和0.74 元（以公司当前股价测算，预计实际非公开发行股数将与上限有较大差距，此处备考EPS 仅作参考），对应PE 47、36 和26 倍，因公司光伏及半导体硅片业务处于高速增长阶段以及股本增加后的EPS 摊薄，给予12 个月内目标价23.57 元，对应2021 年PE 32 倍，维持“强推”评级。

风险提示：下游需求波动；光伏及半导体硅片价格波动；客户认证推进不及预期。

【免责声明】以上内容不构成投资建议，股市有风险，投资需谨慎。